RambusHBM3产品的性能亮点和目标市场

8月25日有消息称，美国内存IP厂商Rambus宣布推出HBM3内存接口子系统，传输速率8.4Gbps，可为AI/ML，HPC等应用提供TB带宽是目前最快的HBM产品预计Rambus HBM3将于2022年底或2023年初发布，应用于数据中心，AI，HPC等领域

Core，East，West等媒体与Rambus大中华区总经理雷速，Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro就Rambus HBM3的具体表现及Rambus对客户的支持进行了深入交流。

第一，支持8.4Gbps数据传输速率，带宽超过TB

Frank认为，伴随着越来越多的公司进入人工智能市场，这就对内存带宽提出了很大的要求，神经网络，深度学习等AI应用不断推动着内存带宽的增长。

咨询公司IDC Memory Semiconductor副总裁Soo Kyoum Kim曾表示:内存带宽对AI/ML训练的需求是无止境的，现在一些前沿的训练模型已经有了数十亿的参数。

Rambus的HBM3内存子系统改进了原有的性能标准，包括完全集成的PHY和数字控制器，可以支持许多AI和HPC应用。

特别是HBM3的数据传输速率高达8.4Gbps/pin，带宽为1075.2GB/sRambus的HBM3支持标准64位16通道，支持2，4，8，12，16个HBM3 DRAM堆栈，通道密度达到32Gb

在回答记者提问时，Frank表示，HBM3预计18个月后发布，因此可能会在2022年末或2023年初发布，实际会应用到部分客户。

Rambus HBM3产品的性能亮点和目标市场

Frank表示，由于其较高的数据传输速率和带宽，HBM3可以应用于AI，机器学习，HPC等应用。

HBM3采用2.5D架构，顶部集成4个DRAM存储芯片，通过堆叠集成在一起内存模块下面是SoC和中间层，底部绿色部分是封装

对于客户，Rambus将提供SI/PI专家技术支持，以确保设备和系统的最佳信号和电源完整性作为IP授权的一部分，Rambus还将提供2.5D包和中间层参考设计

Rambus HBM3产品架构

弗兰克还给出了HBM业绩的演变图。

2016年，HBM2带宽为256GB/s，I/O数据速率为2 GbpsHBM2E的带宽为460GB/s，数据传输速率为3.6Gbps，SK海力士公布的HBM3带宽和传输速率分别为665GB/s和5.2Gbps分别，Rambus的HBM3性能进一步提升，分别达到1075GB/s和8.4Gbps。

HBM产品性能演变图

Frank强调，虽然Rambus的HBM3性能优于SK海力士此前公布的性能，但作为Rambus的重要客户，Rambus也将为SK海力士提供支持。

雷速还透露，国内一流AI芯片厂商正在与Rambus接触，预计行业将快速升级至HBM3标准。

二，Rambus优势:丰富的市场经验，支持多厂商流程节点

至于Rambus能够为客户提供的服务，Frank提到，Rambus在HBM市场拥有丰富的经验和技术优势。

Rambus于2016年进入HBM市场，其HBM2E内存子系统拥有业内最快的4Gbps速率。

凭借产品性能，Rambus已获得50多个市场订单，是市场占有率第一的HBM IP供应商Rambus的芯片开发基本上一次就能成功，无需返工，提高了设计效率

同时，Rambus的HBM2/2E PHY支持TSMC，三星等众多先进工艺节点其产品集成了PHY，IO，去盖等客户可以直接采用

Rambus还与SK Hynix，三星等DRAM供应商关系密切，其测试芯片已通过市场上所有供应商的DRAM验证，可以为客户提供便捷的服务。

Rambus在HBM市场的优势

第三，2025年全球数据使用量将达到175ZB，AI芯片市场将达到100亿美元

兰布斯大中华区总经理雷速分享了兰布斯最近几年来取得的成就Rambus已经成立了30多年该公司总部位于美国加州，在欧盟和亚洲设有办事处，在全球拥有600多名员工

Rambus拥有3000多项专利和申请，2020年运营现金流将达到1.855亿美元，产品和合同收入同比增长41%其主要客户是三星，美光，SK海力士等内存厂商，以及高通，AMD，英特尔等芯片厂商Rambus超过75%的收入来自数据中心和边缘计算产品的销售

半导体产业生态

从市场来看，人工智能/机器学习越来越多地应用于各个领域预计到2025年，超过25%的服务器将用于人工智能领域，AI芯片市场规模将达到100亿美元

2025年全球数据使用量将达到175ZB，复合年增长率为35%，服务器整体年增长率为8%雷速表示，Rambus还将努力使数据传输更快，更安全

数据中心市场趋势

结论:HBM3将促进人工智能和高性能计算应用的发展

与GDDR视频内存相比，HBM具有高带宽的特点，是解决数据密集型应用内存和数据处理瓶颈的解决方案之一。

Rambus HBM3 IP的推出，将再次提升HBM产品的性能，推动人工智能，高性能计算等应用的发展。

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