XPG和英特尔今天推出了高性能轻量级游戏本XENIA15KC采用铝镁合金材质

XPG和英特尔今天推出了高性能轻量级游戏本XENIA 15 KC，搭载RTX 30系列高端显卡，采用铝镁合金材质它重1.94kg，厚20.5mm，还提供了光轴机械键盘

IT之家了解到，全新XENIA 15 KC搭载了英特尔最新的第11代酷睿i7—11800H CPU，并声称市面上i9—11900H机型的性能可以用性能模式来实现。

此外，该机还搭载了NVIDIA最新的GeForceRTX 3070系列GPU，功耗保持在100W以上，瞬时功率高达125W，性能几乎与RTX 3080持平此外，该机还拥有1TB XPG Gammix S70 SSD和32GB XPG DDR4 YEATION内存

值得一提的是，这款SSD采用PCIe Gen4x4传输，读写速度为7000/6000MB每秒，支持NVMe 1.4标准存储器是一个3200兆赫兹的低频定时该机还提供了第二个m2 PCIe第三代插槽和SO—DIMM内存插槽

该机还采用液态金散热材料，使CPU温度降低5—10C，风扇效率提升46%以上。

此外，该机采用15.6英寸QHD分辨率，165Hz刷新率的IPS面板，实现100% sRGB色彩覆盖。

Xpxenia 15kc采用4.9mm窄边框设计，占屏幕的85%。

在I/O扩展能力方面，该机拥有三个高速USB—A 3.2 Gen 2接口，一个2.5千兆网口，一个HDMI 2.1接口和一个SD卡读卡器，还支持Wi—Fi 6和Thunderbolt 4，支持微软Windows Hello系统，并配备了IR红外摄像头。

续航方面，XPG XENIA 15 KC采用94瓦时电池，可连续使用长达7小时，标配230瓦交流电源适配器。

该机将于即日起在美国和中东地区首批发售，Xbox Game Pass游戏平台将获得为期一个月的体验资格。

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。