英特尔首次使用外部代工厂的先进工艺技术生产产品

8月20日下午，在英特尔架构日，英特尔透露了即将发布的英特尔reg瑞轩贸易，庞特威奇奥显卡将采用TSMC先进的5纳米和6纳米技术这是英特尔首次使用外部代工厂的先进工艺技术生产产品

据报道，英特尔注册，瑞轩贸易，它是一款全新的游戏独立显卡SoC基于Xe—HPG微架构并可扩展至发烧友级解决方案，Ponte Vecchio主要基于Xe—HPC微架构，为高性能计算和人工智能提供工作负载。

据英特尔公司企业规划部高级副总裁斯图尔特Pann介绍，目前，英特尔20%的产品由外部代工厂生产，英特尔已成为TSMC的顶级客户之一但之前，英特尔与代工厂的合作主要集中在Wi—Fi模块，芯片组或以太网控制器等特定产品线，这些产品线使用成熟的工艺节点来补充英特尔自身的先进工艺技术

今年3月，与英特尔首席执行官帕特米多，基辛格宣布IDM 2.0战略，进一步推动公司IDM模式的演进和升级，进一步深化与各大代工厂的合作关系Xe系列显卡产品的推出成为这一演进第一阶段的结果，首先采用了TSMC先进的工艺技术

就像我们的设计师会针对合适的工作负载选择合适的架构一样，我们也会针对架构选择最合适的工艺节点，采用英特尔独立显卡产品代工的工艺节点是一个合适的选择斯图亚特Pann说

据Stuart Pann介绍，不同工艺节点芯片的异构混搭正在成为驱动芯片产业发展的下一个重要创新伴随着越来越多的半导体产品从SoC向片上封装系统转变，英特尔在先进封装方面的技术优势将得到更好的发挥据报道，在即将量产的新客户端计算流星湖产品中，英特尔还将部分支持单元交给了TSMC进行生产

目前，英特尔已经制定了大规模投资新工厂的明确计划，但建造和组装新的尖端晶圆厂需要几年时间未来几年，外部代工生产的芯片单元将在英特尔产品中扮演更重要的角色建立敏捷，有韧性的供应链非常重要，我们将利用一切可用的方法，确保满足客户的短期供应斯图亚特Pann说

声明：本网转发此文章，旨在为读者提供更多信息资讯，所涉内容不构成投资、消费建议。文章事实如有疑问，请与有关方核实，文章观点非本网观点，仅供读者参考。