全新荣耀Magic3已经开始线下预热将首批搭载骁龙888Plus旗舰芯片
2021-08-06 14:24
作者:宋元明清
来源:IT之家 阅读量:4867
根据官方消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来首款高端旗舰产品————荣耀Magic 3,这也是荣耀家族未来最受期待的顶级旗舰预计首批搭载全新的骁龙888 Plus处理器,影像领域仍有非常期待的升级
伴随着发布时间的临近,越来越多的核心配置被曝光现在有最新消息最近有数码博主发现这款机器已经下线预售,有人进一步爆料了这款机器的相机方案
根据知名数码博主评测店发布的最新信息,与之前曝光的消息基本一致全新荣耀Magic3已经开始线下预热,将首批搭载骁龙888 Plus旗舰芯片同时,高配版有望首次搭载多摄像头方案此前有报道称,其中一个摄像头的主摄像头为5000万像素,而其他摄像头都是6400万像素的主摄像头规格
其他方面,根据之前曝光的消息,全新荣耀magic 3将提供Magic 3和magic 3 Pro两个版本,将采用6.76英寸双孔有机发光二极管屏幕设计,分辨率为2772*1344,屏幕与中框和背板的角度完全融为一体,手感应该会非常出众首批将搭载骁龙888 Plus处理器,可带来强大的性能输出后部将安装一个外观类似华为Mate 40 Pro的高辨识度四摄像头模块此外,标准版将支持66W快充,高版本将支持100W有线快充和50W无线充电
根据消息显示,全新荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行,线下预约已经开始赵明此前表示,荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰,代表了荣耀最新的技术水平和实力我们将拭目以待,了解更多细节
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