天津城投拟发行15亿元短期融资券全部用于偿还本部存量债务

:7月24日，据上清所披露，天津城市基础设施建设投资集团有限公司拟发行2023年度第十一期短期融资券，发行金额15亿元。

根据募集说明书显示，该期债券发行期限150天，无担保，主体信用等级AAA，信用评级机构为联合资信评估股份有限公司。债券募集资金将全部用于偿还天津城市基础设施建设投资集团有限公司本部存量债务。

该期债券主承销商兼簿记管理人兼存续期管理机构为中国工商银行股份有限公司。债券发行日期为2023年7月26日，起息日为2023年7月27日，上市流通日为2023年7月28日，兑付日2023年12月24日。

截至募集说明书签署日，天津城投及下属子公司待偿还中期票据余额共383.40亿元，待偿还短期融资券余额共253亿元，待偿还超短期融资券余额共561.9亿元，待偿还美元债1.078亿美元、待偿还公司债、企业债合计余额980.3亿元。

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